博敏电子：目前公司在部分封装中已有应用未来陶瓷在封装领域能发挥更广阔的应用空间

  博敏电子(603936)04月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：董秘您好，请问博敏是否有给光模块提供载板的业务？是否有跟国内光模块头部厂商开展业务合作？

  博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！子公司江苏博敏基于公司成熟和先进的HDI生产的基本工艺技术率先布局与PCB“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域最重要的包含智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。感谢您的关注！

  投资者：相关公告内容显示贵公司拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能30万张/月，该项目目前的实际进展情况是在哪一阶段了？项目是否开始建设或者计划投产时间节点是什么时候？

  博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已跟合肥经开区签订了正式投资协议书，项目计划Q4开工建设，目前双方正在进一步商讨合作细节，感谢关注。

  投资者：董秘你好，请问公司的陶瓷基板是不是能够用于先进制程芯片的封装当中？以提高其散热效率？

  博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好，目前公司在部分封装中已有应用，未来陶瓷在封装领域能发挥更广阔的应用空间。谢谢！

  博敏电子2022年报显示，公司主要经营收入29.12亿元，同比下降17.28%；归母净利润7858.46万元，同比下降67.51%；扣非净利润5033.45万元，同比下降76.17%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入6.87亿元，同比下降23.59%；单季度归母净利润-5137.51万元，同比下降238.39%；单季度扣非净利润-6343.55万元，同比下降359.38%；负债率46.78%，投资收益-77.9万元，财务费用2403.86万元，毛利率16.02%。

  该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。近3个月融资净流入3792.48万，融资余额增加；融券净流入55.33万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，博敏电子（603936）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力平平，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须着重关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2星，好价格指标2.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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