中瓷电子获11家机构调研：公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同种类型的产品水平并通过用户验证实现了关键零部件的国产化已批量应用于国产半导体关键设备中（附调研问答）

　　中瓷电子003031）11月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月3日接受11家机构调查与研究，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司2022年以来一直没分红的根本原因是什么？大股东是否有出具不减持的承诺？

　　答：公司2023年以来一直持续推进资产重组及募集配套资金相关工作，为保持股权结构的稳定性，加快重组进程，更好地维护全体股东的长远利益，公司暂未进行利润分配。后续，公司如有利润分配计划会按照相关规则及时进行披露。 基于对公司未来发展前途的信心及长期投资价值的认可，公司控制股权的人中国电子科技集团公司第十三研究所做出承诺，本次交易前持有的上市公司股份，在本次交易完成后18个月内不得上市交易或转让，包括但不限于通过证券市场公开转让或通过协议方式转让。 本承诺人在上市公司中拥有权益的股份在同一实际控制人控制的不同主体之间进行转让不受前述18个月的限制，但将会遵守《上市公司收购管理办法》第六章的规定。 上述股份锁定期内，本承诺人在本次交易前持有的上市公司股份由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等原因增加的，亦遵守上述限售期的约定。 同时，公司控制股权的人中国电子科技集团公司第十三研究所承诺通过本次重大资产重组交易认购的上市公司股份自股份发行结束之日起36个月内不得上市交易或转让，包括但不限于通过证券市场公开转让或通过协议方式转让，但在适用法律许可的前提下的转让不受此限。 本次交易完成后6个月内如上市公司股票连续20个交易日的收盘价低于发行价，或者交易完成后6个月期末收盘价低于发行价的，前述因本次交易所取得的公司股份的锁定期自动延长至少6个月。 本次交易完成后，本承诺人因这次发行而取得的股份由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等原因增加的，亦遵守上述限售期的约定。以上承诺事项，公司已于2023年9月9日在公司指定信息公开披露平台公告。

　　答：公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同种类型的产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年上半年精密陶瓷零部件的出售的收益已超过该产品2022年全年收入。

　　问：公司目前消费电子主要客户是否为国内知名一线品牌？消费电子科技类产品的主要应用领域有哪些？近期在手订单如何？

　　答：中瓷电子消费电子客户涵盖国内一线品牌。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列新产品最重要的包含声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳大多数都用在晶体振荡器和声表滤波器封装，结构及形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设施等消费电子领域应用广泛。 中瓷电子时刻关注电子科技类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品研究开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。

　　问：2023年三季度本报告期、2023年初至报告期末扣非净利润增长率大幅度增长的原因？

　　答：按照企业会计准则，（1）2023年合并口径扣非净利润包含2023年8-9月重组标的扣非净利润；（2）公司依据《企业会计准则第20号—公司合并》和《企业会计准则第33号—合并财务报表》，同一控制下企业合并抵销了包含上市公司本身在内的4个单位的未实现内部销售的利润；（3）根据《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》，同一控制下公司合并产生的3个标的期初至合并日的当期净损益进行了扣除。以上原因使2023年三季度本报告期、2023年年初至报告期末扣非净利润增长率大幅上升。

　　问：公司在建厂房是否是自有土地上建设，相关厂房预计何时投入到正常的使用中，是否可满足未来几年发展需求？

　　答：公司厂房均在自有土地上建设，中瓷电子IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前正在按计划建设，预计今年年底陆续投产。项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品44.05亿只的生产能力。 博威公司募投项目已开展并按计划进行，具体时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，有关信息请关注公司指定信息公开披露平台公司相关公告。

　　问：国联万众公司电动汽车主驱用大功率产品目前验证情况如何？如果验证成功，有没有下一步产能和生产计划？

　　答：国联万众公司电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪002594），别的客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解。公司目前相关产能正在建设中，目前已具备一定生产能力，预计今年底月产能达到5000片，2024年预计月产能在5000—10000片，且公司募投项目已进行初期投资，产能逐步建设中。近两年预期相关这类的产品产能可被下游客户消化。

　　问：公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，预计何时投产？

　　答：公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前正在按计划建设，预计今年年底陆续投产。公司将积极开拓市场，紧跟市场及技术方向来加快新产品研究开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整。

　　问：公司本次重组完成后，三大业务单元注入，公司收入结构中是国内客户占比更高还是国际客户占比较高？

　　答：此次重组的三大业务单元主要为内销业务，公司与全球前几大运营商皆有业务关系。公司一贯注重海外市场，将积极完善海外市场布局，加大对海外销售力度，热情参加国际合作与竞争，逐步提升公司产品在国际市场的占有率。

　　答：就全国而言，持续多年的宏基站建设为主的5G基站建设目前仍在建设中，后续预计针对垂直应用的建设以及小基站的扩容将一直持续到6G商用的到来，因此任旧存在一定市场，且博威公司自有技术及多年积累将有利于公司积极争取更多市场占有率。 博威公司除在5G通信相关方向持续推进氮化镓通信射频集成电路产品升级换代之外，也在相关新领域方向有布局，本次募投项目大致上可以分为四类产品，大功率基站射频芯片与器件为博威公司现有产品，5G毫米波、星链通信、6G通信基站/微基站射频芯片与器件，GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件，高端芯片封装、（AT）测试为在研产品。 目前募投项目在公司产能拓展、高频高效品类拓展方面起到非消极作用，从而提升公司市占率及早日实现规模效应。募投项目的部分投向也是目前国内国际重点关注领域及未来发展趋势。相关经营也进行了合理测算。

　　答：归属于上市公司股东的净利润121,949,835.54元为第三季度单季合并口径数据。同种类型的产品市场竞争激烈，产品单价有所降低，原材料中氰化亚金钾的价格今年随金价上涨，使得净利润减少，公司一直在采取各种措施降本增效;

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